AMD и 0.065 мкм техпроцесс: транзисторы станут быстрее на 40%
За скупыми строчками пресс-релиза об очередных технологических достижениях AMD скрывались некоторые интересные факты, которые отважились озвучить коллеги с американского сайта Anandtech. Весьма любопытно, что эта тема не была отдана на откуп "дочернему" сайту Daily Tech, и это лишь подчёркивает её значимость 
.
Во-первых, разберёмся с ассортиментом выпускаемых Fab 36 процессоров AMD. В настоящее время эта фабрика производит только одноядерные процессоры Athlon 64 и Sempron. Для их производства используется прежний 0.09 мкм техпроцесс, но более крупные 300 мм пластины позволяют увеличить объёмы выпуска готовой продукции. AMD утверждает, что уровень выхода годных чипов при этом не хуже, чем на Fab 30 с её 200 мм пластинами. Высокий спрос на недорогие процессоры заставил AMD начать выпуск именно Athlon 64 и Sempron на новой фабрике. Кроме того, имеется более прозаичная причина: более компактные ядра снижают потери от брака при освоении нового производства. Выбросить маленький кристалл не так жалко, как более крупный.
Во-вторых, поведаем о нововведениях, применяемых при производстве 0.065 мкм процессоров AMD. Компания будет использовать третье поколение технологии SOI, что позволит вкупе с переходом на более "тонкий" техпроцесс повысить быстродействие транзисторов на 40%. В идеальных условиях это привело бы к повышению частотного потенциала на 40%, то есть с 3.0 ГГц до 4.2 ГГц. На практике прирост будет меньшим. Кроме того, AMD всегда ограничивает себя рамками теплового пакета, и на этот раз 0.065 мкм процессорам AMD придётся конкурировать с достаточно холодными процессорами Conroe.
Кстати, мобильные 0.065 мкм процессоры AMD получат возможность динамически изменять частоту с шагом 100 МГц, что позволит более точно регулировать уровень энергопотребления в зависимости от нагрузки. Возможно, подобная возможность появится и в настольных 0.065 мкм процессорах AMD.
В-третьих, появляются приятные новости о быстродействии процессоров в исполнении Socket AM2. В новейшей ревизии они избавились от проблем с контроллером памяти, и теперь при использовании DDR2-800 процессоры в исполнении Socket AM2 примерно на 5% быстрее своих собратьев в исполнении Socket 939. Многое, безусловно, зависит от типа используемого в качестве теста приложения, но теперь преимущество Socket AM2 над Socket 939 будет выражаться и в более высоком быстродействии. Ранние образцы процессоров в исполнении Socket AM2 демонстрировали отставание от Socket 939 и отсутствие поддержки DDR2-800 (поддерживалась лишь DDR2-667). Надеемся, что к моменту анонса успех Socket AM2 удастся закрепить.
Последователь R580 будет выпускаться по 0.09 мкм техпроцессу
Одно за другим сыплются "разоблачения" планов ATI по поводу перехода на 0.08 мкм техпроцесс. Оказывается, первые 0.08 мкм чипы выйдут не так скоро, как нам хотелось бы, а их ассортимент будет не таким обширным.
Например, многократно упоминавшийся в недавних новостях чип R580+ не будет выпускаться по 0.08 мкм техпроцессу, а сохранит приверженность не такому старому, но неизменно доброму 0.09 мкм техпроцессу. В этом уверены коллеги с сайта The Inquirer и наши собственные осведомлённые источники.
Всё дело в том, что этот самый чип R580+ выйдет достаточно скоро: образцы появятся в июле, а готовые видеокарты - в августе или начале сентября. За такой срок освоить новый 0.08 мкм техпроцесс для сложного видеочипа весьма сложно. Более того, свеж в памяти ATI и прошлогодний опыт перехода на 0.09 мкм техпроцесс, когда флагманский чип R520 задержался почти на полгода. Лучше не рисковать, и выпускать следующий за R580 чип по 0.09 мкм техпроцессу, а для более простых продуктов начать переход на 0.08 мкм техпроцесс.
Необходимый прирост производительности можно обеспечить путём увеличения частот или числа функциональных блоков, а также использования новой памяти типа GDDR-4. Последнее, впрочем, будет зависеть от цен на эту память, которые устоятся к лету этого года, а также от доступности памяти типа GDDR-4.
Фактически, ATI может сильно и не стараться поднять производительность R580+. Пока никто не берётся предсказать, будет ли nVidia выпускать осенью этого года традиционный "respin", в данном случае - более быструю версию чипа G71. Если такой продукт не планируется, то ATI может расслабиться - конкурировать чипу R580+ придётся с существующими решениями серии GeForce 7900.
Кстати, отсрочка анонса Windows Vista очевидным образом повлияла и на сроки анонса чипа R600. Он должен поддерживать DirectX 10 (WGF 2.0), а потому без новой операционной системы совершенно бесполезен. Кроме того, ATI недавно пообещала, что чипы серии R6xx будут выпускаться по 0.08 мкм и 0.065 мкм техпроцессам. Судя по сегодняшним известиям, ни тот, ни другой в этом году не достигнут степени зрелости, позволяющей использовать новый техпроцесс для производства чипа R600. Скорее всего, R600 будет выпущен в первой половине 2007 года с использованием 0.08 мкм техпроцесса.
Другими словами, ждать от последователя R580 каких-то радикальных изменений в функциональности не приходится. Это будет традиционный осенний "ускоренный" видеочип. Он по-прежнему будет поддерживать Shader Model 3.0 и Avivo, а для работы в режиме CrossFire может потребовать использования привычной мастер-карты и внешнего соединительного кабеля.
Перпендикулярная запись: выше производительность и надёжность
В начале этого года компания Seagate выпустила на рынок первый жёсткий диск с использованием принципа перпендикулярной записи. Он имел форм-фактор 2.5" и объём 160 Гб, что на сегодняшний день является редким сочетанием качеств. В настольном сегменте переход на перпендикулярную запись позволит выпустить жёсткие диски объёмом 1000 Гб уже в ближайшие два года.
Сайт Sharky Extreme опубликовал интервью с представителем компании Seagate, из которого можно почерпнуть несколько полезных фактов о технологии перпендикулярной записи и соответствующих планах Seagate по её освоению.
Прежде всего, Seagate рассчитывает перевести на использование принципа перпендикулярной записи значительную часть своих жёстких дисков уже к 2007 году. В последующие пять лет винчестеры для ноутбуков форм-фактора 2.5" смогут достичь ёмкости 500 Гб, что в условиях миниатюризации техники и конвергенции платформ очень важно.
Проведённые Seagate исследования показывают, что винчестеры с перпендикулярной записью не только обладают более высоким быстродействием, но и отличаются повышенной надёжностью. Компания также исследует возможность создания гибридных винчестеров с вместительным твёрдотельным буфером - нечто подобное собирается продвигать компания Samsung.
Надеемся, что новые технологии записи сделают жёсткие диски вместительнее, надёжнее, быстрее и дешевле. По крайней мере, только движение в таком направлении можно считать стремлением к идеалу .
nVidia блокирует SLI-патч для чипсетов ULi
Как вы можете помнить, вскоре после поглощения ULi компанией nVidia первая выпустила специальный патч, включающий поддержку SLI для материнских плат на базе чипсета ULi M1697. Особенно были счастливы владельцы материнских плат ASRock, получившие универсальную платформу с одновременной поддержкой SLI и CrossFire. Казалось, что отношение nVidia к активации SLI на сторонних чипсетах немного смягчилось. Тем более, что чипсеты ULi можно было считать родственными...
Увы, недолго музыка играла... Как сообщили коллеги с сайта OC Workbench, в версиях драйверов ForceWare 81.98 и более старших nVidia предусмотрела защиту от данного патча, в результате чего режим SLI на чипсетах ULi включить будет нельзя. Этого следовало ожидать, nVidia поступала аналогичным образом со всеми драйверами, которые оставляли лазейки для активации SLI на неугодных компании чипсетах.
Разумеется, энтузиасты ещё могут устроить реванш, выпустив новый патч, способный обмануть новые драйверы. Все прочие владельцы плат на базе чипсетов ULi с двумя слотами PCI Express x16 могут пользоваться патчем и драйверами ForceWare версий ранее 81.98. В отношении чипсетов ULi актуальность поддержки SLI вообще скоро будет утрачена, так как поставки чипсетов под этой торговой маркой сворачиваются в связи со сменой владельца.
Core E6600 (2.4 ГГц) и современные видеокарты: новая серия бенчмарков
Счастливый обладатель работоспособного сочетания инженерного образца Conroe и материнской платы на базе чипсета G965 продолжает тестировать процессор Core E6600 (2.4 ГГц). Сегодня ему удалось установить в материнскую плату видеокарту GeForce 6600 LE, а затем и GeForce 7800 GTX 512 Мб. Между тем, существенная часть бенчмарков была проведена именно с участием GeForce 6600 LE. Результаты в виде скриншотов можно обнаружить здесь и здесь.
Начнём с того, что в CPU Test из пакета 3DMark'05 процессору Conroe на частоте 2.4 ГГц удалось набрать 8320 "очков".
Для сравнения - сопоставимые результаты демонстрируют разогнанный до 4.2 ГГц процессор Pentium XE 955 (3.46 ГГц) и разогнанный до 3.0 ГГц процессор Athlon 64 X2. Объём оперативной памяти в тестируемой системе на базе Conroe составлял всего 2 х 256 Мб. Поэтому переход от использования интегрированного графического ядра G965 к дискретной видеокарте позволил существенно улучшить результаты в отдельных бенчмарках. Кстати, при использовании GeForce 7800 GTX 512 Мб (580/1730 МГц) результат в CPU Test 3DMark'05 возрос до 8621 очка, а общий счёт 3DMark'05 составил 10 517 "попугаев". Вот в чём сила, брат - в производительном центральном процессоре!
Для интереса приведём результаты некоторых других бенчмарков, полученные на сочетании Core E6600 (2.4 ГГц) и GeForce 6600 LE:
* 3DMark'03 CPU Test -> 1413;
* 3DMark'06 CPU Test -> 2056;
* PCMark'05 CPU Test -> 6101;
* SuperPI / mod1.4 (1M) -> 21,422 сек;
* SuperPI / mod1.4 (4M) -> 02 мин 07,218 сек;
* SuperPI / mod1.4 (8M) -> 04 мин 44,860 сек;
* SuperPI / mod1.4 (32M) -> 23 мин 30,250 сек;
* ScienceMark 2.0 -> 1308,90.
Синтетические тесты тоже показывают превосходство Conroe над Pentium 4 и Pentium D. Например, пропускная способность кэша первого уровня у Conroe на 50% выше. Пропускная способность кэша второго уровня не изменилась по сравнению с Pentium 4.
Надеемся, что более приближённые к ежедневным задачам результаты бенчмарков Conroe появятся уже завтра. Хотелось бы увидеть и результаты тестов с разгоном. Тогда мы действительно сможем знать, насколько хорош этот процессор и его собратья.
Аппаратные требования Windows Vista: предварительные данные
Мы уже публиковали некоторые предварительные данные о требованиях Windows Vista к объёму оперативной памяти. Хотя формально для работы с этой операционной системой требуется 512 Мб памяти, для комфортной работы в офисных приложениях нужен будет как минимум 1 Гб памяти, а для игр - все 2 Гб.
Коллеги с сайта TG Daily попробовали разобраться в недавно опубликованных на сайте Microsoft требованиях к конфигурации систем, рассчитывающих пройти сертификацию и получить логотип "Windows Vista Capable", "Windows Vista Ready" или "Windows Vista Compliant".
Как выясняется, всего предусмотрено три уровня совместимости, функциональные возможности конфигураций возрастают при движении по таблице слева направо. Например, в самой минимальной конфигурации Windows Vista потребует 512 Мб оперативной памяти, видеокарту с поддержкой DirectX 9.0, а для работы с продвинутым интерфейсом Aero потребуется видеокарта с 64 Мб памяти, поддерживающая разрешение 1280 x 1024.
Более того, если компьютер основан на интегрированном чипсете или оснащён видеокартой с поддержкой технологии TurboCache или HyperMemory, ему понадобится более 512 Мб памяти. Дело в том, что встроенное видеоядро или видеокарты с разделяемой архитектурой памяти резервируют для своих нужд часть системной памяти, а упомянутый объём 512 Мб - это необходимый минимум для всех прочих задач. Если в системе установлено 1 Гб оперативной памяти, объём свыше 512 Мб будет использоваться для нужд видеокарт или функции SuperFetch.
Обратите внимание, что для работы с интерфейсом Aero существуют ограничения на пропускную способность "графической" памяти. Она должна быть не ниже 1800 МБ/с. Чтобы без проблем работать в Windows Vista с интерфейсом Aero, лучше всего запастись 1 Гб памяти и видеокартой с поддержкой DirectX 9.0L. Наконец, самый продвинутый уровень подразумевает использование 2 Гб памяти, видеокарты с поддержкой DirectX 9.0L и Pixel Shader 2.0, а также 128 Мб набортной памяти.
Обратим ваше внимание, что о необходимости использования видеокарты с поддержкой DirectX 10 (WGF 2.0) вообще нигде не упоминается. То есть, для работы с Windows Vista достаточно будет иметь графическую карту или интегрированный чипсет с поддержкой DirectX 9.0 различных версий. А вот если вам захочется вкусить все прелести DirectX 10, то операционная система Windows Vista обязательно потребуется. Получается, что Windows Vista без DirectX 10 работать может, а вот DirectX 10 без Windows Vista - нет.
Что касается требований к центральному процессору, то они не такие строгие. Intel рекомендует использовать для работы в Windows Vista процессор не ниже Pentium 4 630 (3.0 ГГц) с 2 Мб кэша второго уровня. В этом нет ничего удивительного - данная модель является младшей из тех, что будут поставляться на момент анонса Windows Vista. В действительности можно довольствоваться и менее современным процессором, либо разогнанным до сопоставимых частот.
AMD и VIA рекомендуют использовать с Windows Vista весь перечень выпускаемых в настоящее время продуктов. Что характерно, драйвер Cool'n'Quiet будет изначально поддерживаться Windows Vista, устанавливать его отдельно не понадобится.
Не так страшен чёрт, как его аппаратные требования . По мере приближения к анонсу Windows Vista может ещё смягчить свои запросы к аппаратному обеспечению, так что многие из существующих компьютеров безболезненно мигрируют на новую операционную систему.
Включаем 16 блоков пиксельных шейдейров на Radeon X1800 GTO
Мы уже давно знаем, что видеокарты Radeon X1800 GTO являются "близкими родственниками" Radeon X1800 XL: они унаследовали от данной видеокарты дизайн печатной платы, объём и тип памяти (256 Мб GDDR-3), разрядность шины памяти (256 бит) и тактовые частоты (500/1000 МГц). Единственное, что отличает Radeon X1800 GTO от Radeon X1800 XL, помимо более низкой цены - это количество активных блоков пиксельных шейдеров, равное 12 против 16 у Radeon X1800 XL. Естественно, мечтой каждого обладателя Radeon X1800 GTO станет возможность включения всех блоков пиксельных шейдеров.
Из собственных источников, близких к производителям видеокарт, нам уже было известно, что первые партии Radeon X1800 GTO могут иметь программную блокировку данных функциональных элементов чипа R520, что не исключает возможности активации всех 16 блоков пиксельных шейдеров.
К счастью, коллеги с сайта HKE PC провели эксперимент над видеокартой Radeon X1800 GTO производства HIS. Прошив в неё BIOS от Radeon X1800 XL, они получили возможность активировать все 16 блоков пиксельных шейдеров.
Более того, после общения с представителями производителя коллеги выяснили, что первые видеокарты Radeon X1800 GTO имеют высокие шансы на включение всех блоков пиксельных шейдеров, достигающие 90%. Предполагается, что объём "переделываемой" партии Radeon X1800 GTO достигает 3-5 тысяч штук. Будет ли возможность включения дополнительных блоков пиксельных шейдеров сохранена для Radeon X1800 GTO в будущем, сказать сложно. В принципе, кто-то из партнёров ATI наверняка может получать подобные чипы на особых условиях, как это было с видеокартами Radeon X800 GTO2 от Sapphire.
Обратите внимание, что DeviceID видеочипа при включении всех блоков пиксельных шейдеров методом прошивки BIOS от Radeon X1800 XL меняется. Скорее всего, данный метод трансформации будет работать и для видеокарт Radeon X1800 GTO других партнёров ATI. Перед прошивкой модифицированного BIOS следует лишь сохранить "родной" - на случай неудачи. Скачать программу-прошивальщик и образ BIOS для модификации HIS Radeon X1800 GTO вы можете из нашего файлового архива (147 Кб).
Коллегам удалось протестировать видеокарту Radeon X1800 GTO до активации 16 блоков пиксельных шейдеров и после, в ходе тестов были сохранены номинальные частоты 500/990 МГц. Система на базе чипсета nForce 4 SLI X16 оснащалась двухъядерным процессором Athlon 64 FX-60 (2.6 ГГц) и 2 х 512 Мб оперативной памяти.
Как можно видеть из таблицы, прирост производительности от включения ещё четырёх блоков пиксельных конвейеров достиг 15-18%, демонстрируя максимальные значения в "тяжёлых" графических режимах.
Хочется напомнить, что повторять подобные эксперименты вы будете на свой страх и риск, администрация сайта не несёт ответственности за возможные последствия таких экспериментов. Мы постараемся узнать о возможности трансформации Radeon X1800 GTO как можно больше в ближайшие дни.
VIA PT890: чипсет для платформы Intel с поддержкой DDR2-533 и DDR 400
Хотя интерес к одноядерным процессорам постепенно снижается, и компания Intel к концу текущего года доведёт их долю до 20-30%, некоторые производители чипсетов отваживаются выпускать новые продукты для этой платформы. Ещё сильнее снижается интерес к памяти типа DDR-I, но и она ещё присутствует в перечне поддерживаемых некоторыми новыми чипсетами стандартов.
Подобным образом поступила компания VIA, анонсировавшая 4 апреля этого года чипсет PT890. Он поддерживает процессоры Intel с частотой шины до 1066 МГц включительно, а также позволяет одновременно реализовать на материнской плате поддержку одноканальной памяти DDR 400/333/266 и DDR2-533/DDR2-400. Для поэтапной миграции на новый тип памяти такая функция кому-то может понадобиться. Кстати, в характеристиках чипсета ничего не сказано о возможности работы с двухъядерными процессорами, не говоря уже о Conroe.
Одного слота PCI Express x16 вполне достаточно, чтобы реализовать поддержку видеокарт соответствующего типа. Попутно VIA заявляет, что её графические чипы Chrome S25 и Chrome S27 не только поддерживают DirectX 9.0, но и совместимы с Windows Vista в её самой сложной версии Premium. Впрочем, мы уже могли убедиться, что ничего "неподъёмного" в аппаратных требованиях этой операционной системы нет.
В качестве южного моста предлагается использовать достаточно старый VIA VT8237A, который может побаловать современного пользователя разве что поддержкой двух-четырёх портов SATA-150 и различных режимов RAID, а также встроенным звуком класса VIA Vinyl HD Audio. Кстати, в отличие от будущих южных мостов Intel серии ICH8, южный мост VIA VT8237A поддерживает до четырёх устройств Parallel ATA.
VIA позиционирует этот чипсет как "идеальное решение для системных интеграторов и OEM-компаний", поэтому энтузиастов к нему могут привлечь разве что невысокая цена и асинхронная работа шин, которая теоретически не препятствует более-менее успешному разгону. Впрочем, вряд ли платы на основе VIA PT890 будут обладать развитыми функциями разгона. Можно лишь считать, что одной недорогой платформой для процессоров Intel стало больше.
Intel D975XBX и Conroe: совместимость с 16 апреля для ревизии платы 304
Мы уже могли убедиться, что все попытки редких владельцев инженерных образцов Conroe заставить эти процессоры в существующих материнских платах на базе чипсета i975X с треском провалились. Только не анонсированный пока чипсет G965 дал возможность провести некоторые тесты в номинальном режиме.
Между тем, все надежды энтузиастов были перенесены на материнскую плату D975XBX производства Intel, которая должна была обрести совместимость с Conroe в одной из новейших ревизий. Как вы можете помнить, платы на основе чипсета i975X с гарантированной поддержкой Conroe должны были получить модернизированную подсистему питания (VRM).
Сегодня мы смогли изучить вопрос подробнее. Как выясняется, материнская плата Intel D975XBX действительно была модернизирована до совместимости с Conroe: соответствующая ревизия платы получила номер 304 (D27094-304). Ни платы ревизии 302 (D27094-302), ни платы ревизии 303 (D27094-303) не обеспечивают совместимости с Conroe.
Поставки материнской платы Intel D975XBX ревизии 304 начнутся 16 апреля этого года. Характер изменений отображается следующим списком:
1. Updated to the 0618 BIOS.
2. Added support for future processor architectures. Added ten resistors and two capacitors to the bill of materials.
Особенно интригует второй пункт, гласящий о появлении поддержки процессоров с новой архитектурой. Кроме того, плата обзавелась десятью новыми резисторами и двумя конденсаторами. Наверняка эта перемена была сопряжена с модернизацией подсистемы питания.
Судя по всему, для работы с Conroe этой материнской плате понадобится BIOS версии не ниже 0618. На сайте производителя сейчас доступен для скачивания только BIOS версии 0807.
Кстати, в недрах форума XtremeSystems.org один из участников цитирует содержание своей переписки со службой технической поддержки Intel. Он якобы купил материнскую плату Intel D975XBX ревизии 302, которая не поддерживает Conroe, и интересуется возможностью обмена на плату ревизии 304. Представитель Intel на этот запрос отвечает, что вопрос обмены платы следует решать в магазине, где была приобретена плата, непосредственно Intel обмен работоспособных материнских плат не производит. Незадачливому владельцу платы ревизии 302 был дан совет купить материнскую плату ревизии 304 .
Другими словами, если вы купили на аукционе или достали образец Conroe уже сейчас, то единственным способом заставить его заработать станет покупка материнской платы Intel D975XBX ревизии 304. Либо можно подождать выхода материнских плат на базе чипсетов серии x965 (Broadwater), но тогда весь азарт пропадает. Кстати, плата ревизии 304 может работать и с любыми процессорами Pentium 4 или Pentium D, модернизация не отнимает у неё этих свойств.
CoolerMaster XDream K640: совместимость с Socket AM2 и Socket 939
Проблема совместимости существующих кулеров с новыми процессорами обычно решается выпуском модернизированной крепёжной клипсы, если иных препятствий для установки кулера на новый процессор нет. Наиболее актуальной проблемой ближайшего будущего станет совместимость существующих кулеров с процессорами в исполнении Socket AM2. Как мы знаем, не все кулеры под Socket 939 будут обладать совместимостью с Socket AM2.
Если появилось желание купить кулер для Socket 939, но расставаться с ним при переходе на Socket AM2 не хотелось бы, можно приобрести CoolerMaster XDream K640 (RR-KIF-L9E1).
Производитель уже сейчас гарантирует совместимость этого кулера с процессорными разъёмами Socket 754, Socket 939, Socket 940 и Socket AM2.
Кроме того, снимать и устанавливать кулер можно без использования инструмента. Кстати, сама конструкция радиатора знакома нам по "коробочным" кулерам для процессоров Intel: "X-образные" рёбра с медным сердечником и навесной 92 мм вентилятор. Последний вращается со скоростью от 800 до 2800 об/мин, управляется термистором, создаёт уровень шума не более 19.5 дБ(А) на расстоянии 1 м от кулера.
В Японии CoolerMaster XDream K640 стоит примерно $18 - не так много для универсального кулера для процессоров AMD с низким уровнем шума.
AMD Fab 30 превышает план на 50 процентов
Популярность процессоров производства компании AMD приводит к превышению спроса над расчетной производительной мощностью фабрик чипмейкера, а преприятие Fab 30, которой владеет AMD, является сегодня одной из самых загруженных. Согласно представленной на сетевом ресурсе The Inquirer, производственные мощности Fab 30 сегодня выпускают около 30 тысяч кремниевых пластин, являющихся основой для изготовления микропроцессоров, в то время как фабрика планировалась на производство только 20 тысяч.
Подобного результата компании удалось достичь благодаря собственному оригинальному Mixed Mode производственному методу, удачному расположению тестового и промышленного оборудования, и ряду не менее значимых фактов, среди которых упоминается и высокая квалификация инженеров. Тем не менее, рассматривая Fab 30 в качестве одной из самых эффективных фабрик, стоит признать, что мощность предприятия близка к своему пределу.
Вот почему ввод в строй Fab 36 и начало массового производства 90-нм процессоров из 300 мм кремниевых пластин на мощностях фабрики стоит расценивать в качестве важнейшего шага AMD для увеличения своего присутствия на мировом рынке. Планируется, что Fab 36 к концу текущего года освоит производство около 17 тыс. кремниевых пластин, а уже к середине 2007 года данный параметр увеличится до 20 тыс.
Fab 36 будет выпускать 90-нм процессоры Athlon 64, а во второй половине следующего года перейдет на изготовление чипов по более прогрессивному 65-нм техпроцессу.
Socket S1 в 2006 году и 65-нм процессоры в 2007 - планы AMD
В Сети появляется информация о планах компании AMD по выпуску процессоров для мобильных компьютеров на вторую половину 2006 - первую половину 2007 года. Переход на использование процессорного разъема Socket S1 привнесет поддержку оперативной памяти DDR2, работающей на частоте 667 МГц. Начало 2007 года ознаменуется появлением первых для AMD 65-нм процессоров - двуядерных Tyler и одноядерных вариантов Sherman, которые будут работать уже с 800 МГц оперативной памятью DDR2.
Модель Вторая половинка 2006 года Первая половина 2007 года
Turion 64 Taylor(90-нм, Socket S1, два ядра, Rev. F, 2 x 512 Кбайт L2, DDR2 667 МГц, EVP, DMX, AMD-v, тепловыделение 35 Вт)
TL-60 (2,0 ГГц/512 Кбайт x2)
TL-56 (1,8 ГГц/512 Кбайт x 2)
TL-52 (1,6 ГГц/512 Кбайт x 2)
TL-50 (1,6 ГГц, 256 Кбайт x 2)
Tyler
(65-нм, Socket S1, два ядра, Rev. G, 512 Кбайт x 2, DDR2 800 МГц, 100 МГц Granularity, тепловыделение 35 Вт)
Mobile Sempron Keene (90-нм, Socket S1, Rev. F, 2 x 512 Кбайт L2, DDR2 667 МГц, EVP, DMX, AMD-v, тепловыделение 25 Вт)
3500+(1,8 ГГц/512 Кбайт L2)
3400+(1,8 ГГц/256 Кбайт L2)
3200+(1,6 ГГц/512 Кбайт L2)
Sherman
(65-нм, Socket S1, Rev. G, 2 x 512 Кбайт L2, DDR2 800 МГц, 100 МГц Granularity, тепловыделение 25 Вт)
Mobile Athlon 64 X2 Trinidad
(90-нм, Socket AM2, два ядра, Rev. F, 2 x 1 Мбайт/512 Кбайт L2, DDR2 667 МГц, EVP, DMX, AMD-v, тепловыделение 62 Вт)
200 процессоров Opteron в одном кластере
На конференции Linuxworld компания Terascala, специализирующаяся на производстве высокопроизводительных вычислительных систем, представила интересное решение в лице серверного блэйд-кластера TerascalaBlade, оснащенного двумястами двуядерными серверными процессорами Opteron.
Вся система помещена в относительно компактный корпус, и оснащается оригинальной системой охлаждения процессоров. Обладая высокой производительностью, благодаря чипам Opteron с Direct Connect Architecture архитектурой, система наверняка заинтересует крупные информационные и занимающиеся научными исследованиями компании.
512 Мбайт видеопамяти для AGP интерфейса
Графический интерфейс AGP 8x пока остается востребованным значительной частью пользователей персональных компьютеров, и производители видеоускорителей в погоне за прибылью не имеют возможности игнорировать и сектор AGP-видеокарт. Свое решение для "старого" интерфейса представила и компания Gainward - Gainward BLISS 7800GS Silent 512 MB AGP.
Как можно судить из обозначения платы, устройство базируется на графическом процессоре GeForce 7800 GS, и оснащается 512 Мбайт графической памяти GDDR3. Частоты ядра/памяти составляют 425 МГц и 600 МГц (эффективная частота 1200 МГц). Стоит отметить, что частотная характеристика видеокарты превышает даже таковую у 7800GT вариантов, предназначенных для PCI Express x16 интерфейса.
Еще одной интересной особенностью является наличие оригинальной системы охлаждения процессора и чипов памяти Arctic Cooling. Стоимость устройства составляет €400.
Кулеры становятся все массивнее
Постоянно возрастающее тепловыделение процессоров уже привело к значительному прогрессу в области систем охлаждения, вынудив пользователей и производителей переходить на кулеры на основе теплопроводящих трубок. На данном этапе системы охлаждения постоянно увеличивают по габаритным размерам, что и продемонстрировала компания MSI, кулер производства которой журналисты с сетевого ресурса The Inquirer представили на своем ресурсе.
Кулер MSI действительно поражает своими размерами, а если учитывать использование медного сплава для его производства, можно говорить и о довольно значительном весе устройства. Представленное решение основано на четырех тепловых трубках, которые отводят тепло от центрального процессора к массивному медному радиатору, посредством которого осуществляется рассеяние тепла. В охлаждении центрального процессора пассивным элементам помогает также не самый миниатюрный воздушный вентилятор. Устройство предназначается для охлаждения "горячих" высокопроизводительных процессоров от Intel.
Компания сообщает, что планируется выпуск и версий для процессоров Opteron начального уровня, который будет заметно меньше по габаритным размерам.
Представленное решение ярко иллюстрирует ситуацию с современными системами охлаждения, которые для удовлетворительного охлаждения чипов делают чрезвычайно массивными.
Re: Новости компьютерного рынка
Ответить с цитированием
Сообщение от Alexiy
